Fonksiyonel PCB’lerin yüksek hızlı dijital üretimi için temel etkenler ele alındı.
ioTech, 25-26 Şubat 2026 tarihlerinde Münih’te düzenlenen LOPEC 2026’ya katılarak, fonksiyonel malzemelerin çok yönlü biriktirilmesiyle (deposition) mümkün kılınan dijital PCB ve akıllı PCB üretimi üzerine endüstri tartışmalarına öncülük etti.
ioTech, LOPEC 2026’da io300 platformundan elde ettiği deneyime dayanarak, dijital baskılı elektronik ve akıllı PCB üretimi hakkında bilgiler paylaştı. Endüstri tarafından kanıtlanmış io300, tek ve çok yönlü bir işlem platformu aracılığıyla dijital PCB üretimine, RDL’ye, esnek elektroniklere ve gelişmiş elektronik uygulamalarına geçişi destekliyor.
ioTech’in ödüllü tescilli CLAD teknolojisiyle desteklenen io300, fonksiyonel baskı ve PCB üretimi için gerçek dijital biriktirmeyi mümkün kılıyor.
Önde gelen akıllı etiket ve yarı iletken üreticileri, io300’ü halihazırda şu amaçlarla kullanıyor:
Çoklu malzemelerle gelişmiş tasarımların prototipini oluşturmak ve üretmek.
Üstün hacimsel tekrarlanabilirlik ve yerleştirme hassasiyeti sayesinde daha yüksek verim elde etmek.
Maskeler ve nozullara bağlı tasarım kısıtlamalarını ortadan kaldırmak.
Hız ve hassasiyetle isteğe bağlı olarak yineleme ve onarım yapmak.
io300, esnek malzeme biriktirme yönteminin gelişmiş elektronik üretim iş akışlarına nasıl entegre edilebileceğini gösteren bir referans proses çözümü olarak hizmet veriyor. Maskeleri, şablonları ve nozulları ortadan kaldırarak, bu proses odaklı yaklaşım daha fazla tasarım özgürlüğü, daha hızlı yineleme döngüleri ve dijital olarak kontrol edilen tekrarlanabilirlik sağlıyor.
LOPEC Konferansı programının bir parçası olarak, ioTech’in Stratejik Hesaplar Kıdemli Danışmanı Stéphane Etienne, ioTech’in çok yönlü dijital kaplama teknolojisi CLAD ile cihaz üretimini ve bunun baskılı elektroniklere sağladığı faydaları sundu.
LOPEC 2026 boyunca, ioTech, fonksiyonel baskılı elektronikler için yeni nesil PCB üretimi ve süreç inovasyonuyla ilgilenen sektör profesyonelleriyle görüştü.
